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　　JK Materials（简称JKM）公开了投资 600 亿韩元以上打造的 “世宗”，并计划真正开始启动光刻胶（PR）、PSPI 等战略材料的量产体系。这一战略旨在打破以日本企业为主导的全球材料供应链格局

　　韩乐材料科学于近期公开的“JKM世宗厂区” 建于总面积5470 坪的地块上，计划年内完成建筑竣工，明年 5 月实现量产出货。运营主体 JKM 正如其名（Journey for Key Materials，意为 “关键材料的探索之路”），以确保未来战略材料为核心，计划将业务实力集中在三大领域：半导体光刻工艺材料、HBM（高带宽内存）高端封装材料、OLED 薄膜材料。

　　半导体光刻工艺是在半导体芯片内制作数百亿个微电路的核心工序，占半导体全部工序的70%。JKM 计划生产半导体光刻工艺所需的光刻胶（感光剂）、PSM（相位偏移掩模）、BARC（底部抗反射膜）、SOH（硅碳自旋涂覆硬掩模）、聚合物等材料。

　　据JKM 介绍，全球半导体光刻工艺相关市场规模达 26 万亿韩元。JKM 计划生产包括光刻胶在内的最多 8 种主要半导体光刻工艺核心材料。其中，光刻胶（感光剂）是对光敏感的感光材料，是绘制半导体电路时不可或缺的关键材料。

　　该公司还计划生产HBM 高端封装材料 PSPI（感光性聚酰亚胺）和 PS-PBO（聚苯并恶唑）。PSPI 具有耐高温和绝缘功能，可稳定构建高热量的 HBM 结构。通过利用 PSPI 等材料来 HBM 高端封装作业，将生产能助力高性能 HBM 制造的核心材料。

　　值得关注的是，这些材料均为契合AI 时代趋势的 “高的附加价值” 产品。AI 时代为处理大规模数据，高性能 HBM 的需求量开始上涨不可避免，而 OLED 面板也凭借低功耗、高画质的特性，成为连接人类与 AI 的重要沟通窗口，备受瞩目。

　　另一大亮点是JKM 试图打破日本企业在相关市场的垄断。当前半导体材料市场由旭化成（Asahi Kasei）等日本材料企业主导，JKM 计划通过国产化实现价格稳定和供应链安全。

　　JKM 董事会主席金庆俊表示：“目前已有韩国国内高端材料大企业就 HBM 封装和光刻胶材料提出共同开发提议，我们已组建专项工作组（TF 团队），且多项开发工作正在顺利推进。”

　　在OLED 面板保护膜领域，日本日东电工（Nitto Denko）此前处于垄断地位，而 JKM 已获得中国面板制造商京东方（BOE）、华星光电（CSOT）的量产认证，成功实现国产化。该公司将于本月 12 日起以每月 5 万平方米的规模供货，初步目标是年销售额达 1200 亿韩元。用于可折叠显示器的粘合薄膜已确定供应给华为，计划从明年 1 月起以每月 10 万平方米的规模供货，初期年销售额目标为 1300 亿韩元。

　　不过，半导体领域的核心挑战是获得客户企业的采购订单（PO）。金庆俊主席强调：“世宗工厂即将竣工，目前尚未有确定的合同，但明年初光刻胶量产有望成功，下半年将明确封装业务的合作客户。”

　　韩乐材料科学表示，为打造高端半导体材料工厂投入了大量心血。为防止交叉污染，将PSM 和聚合物生产车间分离，并将危险物质储存设施分为危险品仓库、有害于人体健康的物质仓库、冷冻仓库三个独立区域。为保障消防安全，电力、锅炉等公用设施车间也单独设置，且每个生产车间内部均配备了独立的洁净室。

　　金主席强调：“尽管建筑成本高、耗时久，但为了打造‘品质’竞争力，我们毫不犹豫地进行了投资，世宗厂区是世界顶级水平的高端设施。”他还表示：“世宗厂区的公开是为明年马上就要来临的大变革迈出的第一步，预计到2030 年，保守估计销售额将达 5000 亿韩元，盈利超过 600 亿韩元。”

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