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　　功用复合薄膜资料研制商「清融科技」近来完结数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见出资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投。本轮融资将用于产线扩建、中心设备研制及高频通讯、新能源范畴、AI 服务器商场拓宽。

　　「清融科技」成立于 2024 年 9 月，由清华大学资料科学团队创建，专心于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功用复合薄膜资料的研制与出产。公司瞄准 5G 通讯、新能源轿车、AI 服务器及毫米波雷达等场景，致力于打破美国罗杰斯（Rogers）等企业在高端资料商场的独占。现在，其高频覆铜板介电损耗低至 0.001 以下，功用对标世界顶尖产品，且具有高批次安稳性和本钱优势；电容器薄膜储能密度达 5J/cm ，耐温才能提升至 150 ℃，器材体积较传统产品缩小 30%-50%。

　　清融科学技能产品（功用复合薄膜、高频覆铜板及薄膜电容器等）（图源 / 企业）

　　前瞻工业研讨院计算，2024 年全球功用薄膜商场规模到达 3878.5 亿元，估计到 2030 年将到达 4117.8 亿元。全球高频覆铜板商场规模估计 2028 年将超 440 亿元，但国内厂商因工艺落后、功用不安稳，长时间依靠进口。以高频通讯范畴为例，美国罗杰斯占有全球 50% 以上商场占有率，其 PTFE 基资料虽功用优异，但加工难度高、价格昂贵，且中心膜材出产环节严厉约束在我国境外。新能源轿车、毫米波雷达等场景对资料耐温性、介电损耗的要求继续晋级，进一步加重国产代替需求。

　　「清融科技」的技能打破源于清华大学南策文院士和沈洋教授团队 20 余年的研制堆集。公司经过多标准结构调控和接连化制备工艺，处理了复合资料填料涣散、界面优化等难题，完结大尺度功用薄膜（如千米级膜卷）的安稳量产。其高频覆铜板选用 PTFE 基复合改性技能，介电常数可调规模达 1.8-10.7，介电损耗热线胀系数低至 30 ppm/ ℃以下，可满意毫米波雷达 77-79GHz 频段需求；电容器薄膜则经过复合电介质增强储能机制，单位体积内的包括的能量为商用 BOPP 资料的 2.5 倍，且适配 150 ℃高温环境。

　　商场发展方面，「清融科技」的高频覆铜板已向毫米波雷达制造商、PCB 头部企业送样验证，并与新能源轿车动力总成厂商达到合作意向，方案 2026 年完结产线调试并交给第一批订单。电容器薄膜产品正在经过光伏逆变器、智能电网客户的可靠性测验，估计 2026 年进入量产阶段。开创人江建勇泄漏： 高频覆铜板验证周期约 3-5 个月，现在客户反应要害参数安稳性超越国产同种类型的产品，下一年方针营收打破千万元。

　　职业应战会集在工艺复杂性与客户代替志愿。江建勇坦言： 部分客户对国产资料仍持张望情绪，但高频通讯、无人驾驶的迸发倒逼供应链降本，咱们的定制化服务和技能响应速度是差异化优势。 下一步，公司方案开发高速软板用低介电薄膜，并拓宽 AI 服务器高速资料等新场景，一起推动海外商场布局。

　　团队方面，「清融科技」中心成员均来自清华大学功用复合资料研讨团队，在 Science、Nature 子刊宣布论文百余篇，主导多项国家级资料攻关项目。开创团队兼具学术研制与工业化经历，曾完结固态电池、压电传感器等项目的技能转化。

　　领投方中科创星表明：清融科技在功用复合电介质薄膜资料范畴，具有从资料到工艺一切的环节的杰出的全面自主才能，其中心产品高频覆铜板和高功用薄膜电容器具有全球竞争力。伴随着人工智能、未来出行工业的蓬勃发展，功用复合薄膜资料商场还将坚持长时间快速地增加，未来公司商业远景宽广，等待清融科技能为职业奉献优异的处理方案。